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职位描述 |
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1、前期3-6个月的操作设备学习期；具体因人而定。
2、熟练设备操作后，开始一对一的专人专岗培训，主要为人员调度及考核管理、生产进度、材料管控、环境管控等。
3、由生产主管及经理及以上人员作为导师，按培养计划进行系统化培训。
1、可接受两班倒模式。
2、身体健康，无传染病。
3、大专及以上学历，接受25届毕业生。
4、电子类、工业机器人、应用物理等专业优先。
5、立志于长期在半导体芯片封测行业深耕的人才。
1、包吃包住；
2、花园式厂房，公寓式宿舍；
3、园区内享有：超市、KTV包房、健身房、图书馆、水吧台，乒乓球台、篮球场，羽毛球场等多种娱乐场所。
4、岗位晋升通道明确。 |
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