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任职资格：
1、大专及以上学历，有一定英语基础，能熟读IntelLayoutguide；
2、熟悉一体机台式工控，了解Intel（ERLHARDLAKETigerLakeCFL）等芯片组，同职岗位三年以上工作经验；
3、熟悉多层高速PCB的设计流程，建立，管理器件封装库，了解PCB的生产流程；
4、熟练运用EDA、ALLEGRO相关设计软件，能够很好的配合硬件工程师，结构工程师完成项目最佳设计要求；
5.有一定布局能力，根据硬件和结构给出的文件有效的进行器件布局；
6.熟练电源和信号布线评估与布线工作；
7.能够独立完成项目（建库，NETIN，布局，设置规则，布线，GERBEROUT,输出工程文件)；
8.有良好的团队合作能力和沟通协调能力，有多人合作完成项目的经验；
9.有良好的职业素养和敬业精神，能够严格遵守保密协议。
工作内容：
1、根据硬件工程师提供的网表，结构工程师提供的机构图确定主板的主要部件的位置；
2、建立元器件封装库，更新，维护封装库；
3、元器件布局，布线，BRD设计检查。根据硬件，结构的要求完成器件布局工作。严格按LAYOUTGU |
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