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岗位职责：
1.负责新产品、新技术的研发与设计，制定研发方案并组织实施；
2.主导功率模块的封装技术开发和技术攻关，包括烧结（银/铜）、键合（铝/铜线）、超声波焊接、塑封、灌封、激光焊接等关键工艺；
3.负责封装制程的作业文件、作业规范的编制，按项目计划输出BOM、工艺图纸、PFMEA、CP等；
岗位要求：
1.本科及以上学历（材料/微电子/电力电子/机械工程优先），2年以上相关工作经验；
2.熟练掌握功率模块封装工艺、熟悉SiCMOSFET特性及失效模式，了解AQG324或相关可靠性测试标准；
3.有新产品制造环境搭建经验或熟悉设计-制造-封测全流程优先；
4.有良好的沟通协调能力和团队合作意识，有良好的自我驱动力，有较强的独立分析和解决问题的能力。 |
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60754,***,2025-12-11 11:00:23
60754,***,2025-12-11 10:58:38
60754,***,2025-12-8 23:43:49
58461,王**,2025-12-7 19:47:29
58461,王**,2025-12-7 19:47:23
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