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岗位职责:
1.新产品封装热学仿真评估
2.研究和提高仿真精度、拓展仿真范围
3.研究产品热学特性，总结规律
4.改善和提高产品热特性
5.负责满足其他热仿真需求
6.编写热仿真相关文件（仿真流程等文件）
岗位要求：
1.熟练掌握半导体物理，热学，统计学，有限元分析等学科的知识和方法。
2.熟练掌握功率半导体完整封装工艺知识。
3.掌握功率半导体电特性知识。
4.熟练掌握功率半导体器件封装材料知识。
5.熟练掌握Catia、ANSYS等软件的使用。
6.熟练掌握报告整理与汇报的技能。 |
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