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1.负责新产品的导入、校验、认证和试产，新产品、新工艺的封装技术的开发和评价，提供客户产品的测试开发方案，并导入量产。
2.优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行。
3.负责编制各类作业文件和现场实施。
4.负责对生产质量、效率的跟踪，解决产品的低合格率和不能测试合格的问题，负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持，并提出相应的解决方案。
5.培训和辅导一线员工的操作技能。
6.测试程序和测试硬件的改进以便减少测试时间，提高产品的测试合格率。
7.电路分析能力以解决测试或者残品问题。
8.测试数据分析；
9.进行芯片产品测试平台及客户定制化测试的开发。
非应届毕业生需要有半导体行业工作经验3年以上。
本岗位需上夜班，可微信或电话******[请登陆后查看] |
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