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岗位职责：
1.负责晶圆厂封测环节的委外供应商管理，包括供应商评估、选择及合作流程优化。
2.制定封测技术规格与验收标准，跟进委外封测项目的全流程执行，确保质量与交付周期。
3.协调内部研发、生产部门与外部供应商的技术对接，解决封测过程中的技术问题。
4.监控封测成本，优化工艺流程，提升封测效率与良率。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学等相关专业。
2.3年以上封测领域工作经验，熟悉晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等工艺流程。
3.具备供应商管理经验，熟悉委外项目合作模式与质量管控方法。
4.良好的沟通协调能力，能跨部门推动项目进展，具备英文技术文档读写能力。
其他信息 |
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