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"学历专业：大专及以上学历，机械工程、电气工程、自动化、电子工程等理工科专业。
经验要求：无经验者需要专业对口，如果有经验最好是半导体行业的经验熟悉黑化、切割、抛光、研磨、减薄等晶片加工工艺
知识技能：了解常用机、电、仪部件的功能和参数；熟悉变频系统、伺服系统等；会应用CAD等设计软件；熟练运用Office相关软件。
岗位职责：跟进设备安装调试，负责设备维护保养、改造及优化，提升设备稳定性和生产效率；岗位相关文件编写
能力素质：有较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力较强；积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强。" |
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