|
|
| |
| |
AI芯片大模型算法实习生 点击:3次
工作编号:1333910
|
10000-20000/月 |
|
深圳江原科技有限公司 查看企业资料及职位
|
2025-9-4 |
| 深圳市-罗湖区 无经验 | | 招3人 | 实习 |
|
| |
职位描述 用小程序查看更多 |
|
"岗位职责：
1.参与AI领域的软件工程化和产品开发,协同学术界/工业界专家资源，探索具备高度适应性的高能效AI算法、架构与平台
2.针对数据领域,机器学习和深度学习等技术领域要有一定的技术深度,能够针对应用场景问题进行方案设计并在他人的辅助下或者独立解决
3.参与大模型在自研AI芯片上的推理部署全流程，包括模型移植、性能调优和芯片指令集及集群拓扑架构的适配
4.参与开发面向芯片架构和系统集群拓扑架构架构的模型优化方案（算子融合/量化/稀疏化/多机多卡并行方案/动态计算等），突破芯片算力瓶颈
5.参与构建芯片感知的推理框架优化方案，包括内存管理、TP/DP/SP/EP等并行方案，面向KVCache的调度优化，以及计算与通信融合的异构计算加速；
6.参与设计大模型推理的能效比评估体系，赋能芯片-模型协同设计优化；
跟踪LLM前沿技术（MoE/多模态/长上下文等），推动芯片架构创新
任职要求：
1.计算机相关专业，具备一个及以上大型实际软件项目经验，独立承担过关键子模块的开发工作；
2.熟练运用至少一门编程语言（C/Java/Python/Rust等）；
3.熟悉Tensorflow/sc |
|
| |
|
|
| |
|
