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教育背景：
本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、材料科学与工程、化学工程、物理等专业。硕士/博士学历，具备半导体材料研究背景者优先。
岗位经验：
1、3年以上半导体工艺开发或生产技术支持经验，具备从实验室到量产的全流程经验；
2、有成功主导工艺改进或新产品导入（NPI）案例者优先；
3、有成功解决工艺难题的案例（如提升良率、降低缺陷率、突破关键工艺瓶颈）；
4、精通半导体制造关键工艺：光刻（Lithography）、刻蚀（Etching）、薄膜沉积（LPCVD/PVD）、测试（CP/FT）、TSV（硅通孔技术）等；
5、熟悉半导体设备操作与维护（如光刻机、刻蚀机、自动测试机）；
6、掌握工艺参数优化方法（DOE实验设计、SPC统计过程控制）及缺陷分析工具（SEM、EDX、AFM）；
7、具备半导体工艺模拟软件经验（如SEMulator3D、SentaurusTCAD）。
了解半导体智能制造（MES系统、AI驱动的工艺控制）。
任职要求：
1、具备较强的学习能力、动手能力、沟通能力和团队合作精神；
2、具备问题分析与解决能力，能够独立开展工艺研发和优化工作；
3、具有创新思维，能够提 |
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