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工作地址 |
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(北京市北京经济技术开发区科创十三街18号院（经海路地铁站附近锋创产业园）30号楼)
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| 1.有验机经验，有微流控芯片独立开发经验（材料6/8寸si基，sic，GaN，蓝宝石等）；2.熟练掌握蚀刻工艺，准确控制蚀刻液的成分和温度，确保蚀刻速度和选择性的优化；3.精通显影工艺液的配制和显影时间的控制，以保证图案的清晰度和分辨率；4.擅长优化涂胶显影工艺参数，有提升膜厚CD均匀性经验；5.熟悉曝光工艺环节，能够根据产品要求选择合适的金属材料和条件，确保产品的导电性和耐腐蚀性；6.熟悉工艺确定及建档recipe、sop编写，确保机台设备工艺稳定性、重复性；7. 英语四级以及以上，本科以上学历；8. 熟练使用office 软件；9. 跨部门沟通与合作协调能力；10. 有晶圆厂wet制程经验3年以上 1.负责工艺开发（DSA自组装光刻技术，sod新型退火方式开发，紫外uv灯运用，Si O、SiN转化，crrf光阻过滤循环逻辑开发（提高洁净度）、增粘单元工艺开发以及参数研究、洗边新工艺开发、以及新国产晶圆验证，降本等工艺开发； 2.负责涂胶显影设备的优化工作，设计DOE实验，通过测试wafer上Pa产生的数量，来确认机器存在的问题并进行优化。参与前道清洗机工艺测试流程，以及recipe编写； |
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